辦公暨研發樓機電安裝工程
發布日期 / 2022-01-12
晶合集成項目總投資約128億元，是合肥市首個投資額在100億元以上的集成電路項目。項目全部達產后可實現4萬片12英寸晶圓的月產能，年產值約35億元。該項目針對國產面板驅動設計專業芯片，開發特色工藝，使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現。項目的投產決“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使面板驅動芯片的國產化率提高到30%,打破國產面板芯片全靠進口的局面。 施工地址：安徽合肥大禹路與西淝河路交叉口綜合保稅區 開、竣日期：2016.11.1-2017-6-28
